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plasma等离子体的活性很强，正是利用这个特性，驱使它和环氧或聚四氟乙烯钻污起化学反应而消除之。在PCB生产工艺中，去钻污使用高锰酸钾法，浓硫酸法等，这些方面对FR4基材的多层板有效，但对PTFE基材不起作用。
根据以往的试验结果分析，在等离子凹蚀试验中可能产生交互作用的因素有气体比例，气体总量和功率。因此选择需要考察的交互作用为：气体比例和气体总量，气体比例和功率，气体总量和功率之间的交互作用，即A×B，A×C，B×C。由于正交试验考虑到交互作用，那么在设计正交试验表时，因素和需要考察的交互作用就需要合理的安排在正交表的表头上，因此正交表的...
如圖1所示，不同時間條件下等離子體處理孔內的情況。等離子體放電功率為 4kW，圖 1（a）、圖 1（b）、圖1（c）分別是處理時間為30min、60min和120min。 圖 1（d）圖是鑽孔後等離子體處理前孔壁的截面圖， 從中可以發現，鑽孔後的孔壁比較平直，從圖 1（d） 上很難看出孔粗的大小，說明鑽孔的品質較好，形成的孔粗很小。從圖 1（a）中可以看到，在...
高頻微波印製板：定義● 什麼叫高頻？通常短波頻率≥300MHz，即波長≤1米的範圍，稱作高頻。● 什麼叫微波？通常頻率≥1GHz（100MHz），波長≤300mm的電磁波，稱作微波。● 高頻微波印製板，在高頻微波基材覆銅板上，加工製造成的印製板叫高頻微波印製板。