处于等离子状态的物质具有高而不稳定的能量水平。如果等离子接触到固体材料（如塑料和金属），其能量将作用于固体表面，并导致物体表面的重要性质（如表面能量）发生变化。在各项制造应用领域，可以利用这一原理对材料的表面特性进行有选择地更改。使用国兴技术smartplasma等离子能量对物体表面进行处理，能够准确且有针对性地提升材料表面的粘附性和润湿性。这样，便于在工业上使用新型（甚至是完全非极性的）材料， 以及环保、不含溶剂，无挥发性有机化合物的涂料胶粘剂。目前，许多化学表面处理工艺都可以由国兴技术smartplasma等离子处理技术取代。

国兴技术smartplasma主要用在哪些领域，起什么作用？

PTFE（铁氟龙等离子活化）高频板沉铜前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁与镀铜的结合力，杜绝出现黑孔，高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前活化:有效防止阻焊字符脱落。
HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更明显（Micro hole,IVH,BVH）.
精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）
软硬结合板叠层压合前PI表面粗化，柔性板补强前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机（沉金镀金前磨板被等离子清洁取代）。
化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。
PCB板BGA封装前表面清洗，打金线WIRE DieBonding前处理，EMC封装前处理：提高布线/连线强度和信赖性（去除阻焊油墨等残余物）
LCD领域：模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物，偏光片贴合前表面清洁。
IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有机物；COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。
LED领域：打线Wire前焊盘表面清洁，去除有机物。

 国兴技术smartplasma等离子体对高分子医用资料可进行许多改性：
(1)改进生物相容性，包含血液相容性、组织相容性；
(2)构成交联外表层，削减资料中低分子物的浸透，或使药物缓解．或维护医用设备；
(3)供应能固定生物分子的基材。研讨得较多的有PU、PVC、PTFE、PP、PMMA、PC、Ps等。天然胶原生物资料经辉光放电等离子改性后，外表引进了羧基，从而使生物相容性前进，前进了外表的极性，有利于和其它高分子的复合。选用O2和Ar等离子体处理天然胶原薄膜的外表，等离子清洗机处理后胶原资料的外表、内部结构及化学成分都发生显着的变化，低温等离子体对胶原资料进行外表改性是有用的。

国兴技术smartplasma等离子体清洗在应用中需要注意一些制约因素，主要表现在以下几点： 　　
不能用这种方法除去物体表面的切削粉末，这点在清洗金属表面油垢时表现尤为明显。　　
实践证明不能用它清楚很厚的油污，虽然用等离子体清洗少量附着在物体表面的油垢有很好的效果，但是对厚油垢的清除效果往往不佳，一方面用它清除油膜，必须延长处理间，使清洗的成本大大提高，另一方面有可能是它在与厚油垢相互接触的过程中，引发油垢分子结构中的不饱和键发生了聚合，偶联等复杂反应而形成较坚硬的树脂化立体网状结构有关。一旦形成这类树脂膜他将很难被清除。因此通常只用等离子体清洗厚度在几个微米以下的油污。