● 什么叫高频？

通常短波频率≥300MHz，即波长≤1米的范围，称作高频。

● 什么叫微波？

通常频率≥1GHz（100MHz），波长≤300mm的电磁波，称作微波。

● 高频微波印制板

在高频微波基材覆铜板上，加工制造成的印制板叫高频微波印制板。

类型：单、双、多层，刚性。

高频基材+普通FR4基材，制成的是混合型多层板。

高频基材+金属基，混合压成的基材制成的印制板叫高频金属基印制板。

快速发展原因

通信业的快速进步，原有的民用通信频段拥挤，高频通信部分频段（军用）逐渐让给 民用。民用高频通信获得超常规速度发展。

卫星接收，基站，导航，医疗，运输等各个领域大显身手。

● 高保密性，高传送质量，要求移动电话，汽车电站，无线通信向高频化发展。

高画面质量，要求广播电视传输用甚高频播放节目。

高信息量传送信息，要求卫星通信，微波通信，光纤通信必须高频化。

● 计算机技术处理能力增加，信息存储容量增大，迫切要求信息传送高速化。

因此，电子信息产品高频化，高速化对PCB提出了高频特性的要求。

高频微波PCB成为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品。

对基材的要求

印制板的整体特性，加工性能，长期可靠性，在很大程度上取决于基板材料。

● 为达到高频高速传送信号，要求基材必须考虑：

（1）Dk（εr），dielectric constant，或 relative permittivity，介电常数。

（2）Df（tanδ），loss tangent，或 Dissipation Factor，介质损耗因素（介质损耗角  正切）。

● 基材结构：玻纤，树脂，填料。

● CTE（热膨胀系数）。

● 其它—剥离强度，绝缘电阻，Tg，阻燃，吸水性…

介电常数Dk

（1）定义：某电介质电容器的电容与同样构造的电容器在真空状态下电容之比。

（2）覆铜板的介电常数

● 覆铜板基板由树脂，增强材料（布、纤维、纸），填充剂组成，构成电的绝缘体，称为电介质。基材实际上就是整块印制板中的一个电容器。

● Dk大，表示存储电能大，电路中信号传播速度就会变低。

● Dk小，电信号传播速度就快。

● 通常，印制板上的电流信号的电流方向，是正电、负电相互交替变化的，这样频率化的交换，相当于 “充电—放电—充电” 的过程。在互换中，只要有少量电容存留，就会影响传输速度。

在高频线路中，信号传播速度公式：

V—信号传播速度

K—常数

C—光速，3×108m/s

Dk—基板介电常数

● 降低Dk，有利于提高信号的传播速度。Dk越大，传输速度就会越低。Dk越小，传输速度越快。

● 因此，利用PCB的低介电常数，来达到信号传播的高速度。

这就是为什么高频微波印制板要求低介电常数的原因。

（3）低Dk基材

● PTFE（聚四氟乙烯），俗称Teflon。

分子结构：            

分子结构是对称的，因而具有优良的物理、化学、电气性能。相对密度2.14~2.20。熔点327℃，吸水性（24小时）＜0.01%。

● “塑料王”：耐许多强腐蚀性物质，至今尚无一种能在300 ℃ 以下溶解它的溶剂。

● PTFE，Dk=2.1，很低。

聚四氟乙烯玻纤布覆铜板，在12GHz下，Dk=2.60；在1MHz下，Dk=2.62。而FR4的Dk=4.9。因此，PTFE的Dk比FR4低47%，PTFE印制板的信号传播速度快40%以上。

● PTFE缺点

刚性差，铣外形毛刺多，PTH困难，成本高，加工困难。

除FTFE外，其它Dk低的基材

基材的Dk低，需选用低Dk树脂，玻纤，填料。

聚丙醚Dk2.5，氰酸酯2.9，聚丁二烯3.0，环氧树脂3.9，电子级玻纤Dk6.6，新型NE玻纤布4.4。

低Dk树脂+低玻纤布组合加工而成的低Dk覆铜板有以下几类：

PI—聚酰亚胺环纤布覆铜板，Dk3.8；PPO—聚苯醚玻纤布覆铜板，Dk3.5；

CE—氰酸酯玻纤布覆铜板，Dk4.0；BT—双马来酰亚胺改性三嗪Dk4.1~4.3。

● 最低Dk的基材

Dk=1.15~1.35（不含PTFE）

介质损耗Df=0.002-0.005，比重0.35g/cc，吸水率＜0.5%。

峰房式结构。轻型，不耐热。