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使用制程：
1.镀金前处理，用于改善均匀性。
2.化铜前，用于改善薄镀，漏镀的情况。
3.HDI/PTH镀铜前，用于解决漏镀、色差等问题，改善均匀性。
4.化金前，解决薄镀、漏镀、金面发白、渗金等问题。
5.PI板处理，增强结合力。
6.软板贴补强之前，增强结合力。
7.阻焊及文字处理，解决塞孔、爆孔，剥落等问题。
产品优势：
1.显著改善表面亲水性，增强结合力。
2.去除表面油污，指纹等有机物污染。
3.水平线式，走板速度2-6米/分钟。
4.大气压下处理，不需要特殊气体，安装使用简便。
