處於等離子狀態的物質具有高而不穩定的能量水準。如果等離子接觸到固體材料（如塑膠和金屬），其能量將作用於固體表面，並導致物體表面的重要性質（如表面能量）發生變化。在各項製造應用領域，可以利用這一原理對材料的表面特性進行有選擇地更改。使用國興技術smartplasma等離子能量對物體表面進行處理，能夠準確且有針對性地提升材料表面的粘附性和潤濕性。這樣，便於在工業上使用新型（甚至是完全非極性的）材料， 以及環保、不含溶劑，無揮發性有機化合物的塗料膠粘劑。目前，許多化學表面處理工藝都可以由國興技術smartplasma等離子處理技術取代。
國興技術smartplasma主要用在哪些領域，起什麼作用？
PTFE（鐵氟龍等離子活化）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結合力，杜絕出現黑孔，高溫焊接後爆孔等現象。阻焊與字元前活化:有效防止阻焊字元脫落。
HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除鐳射（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小於50微米之微孔效果更明顯（Micro hole,IVH,BVH）.
精細線條製作時去除幹膜殘餘物（去除夾膜）
軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經用等離子取代傳統磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）。
化學沉金/電鍍金後，SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。
PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高佈線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘餘物）
LCD領域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。
IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。
LED領域：打線Wire前焊盤表面清潔，去除有機物。
國興技術smartplasma等離子體對高分子醫用資料可進行許多改性：
(1)改進生物相容性，包含血液相容性、組織相容性；
(2)構成交聯外表層，削減資料中低分子物的浸透，或使藥物緩解．或維護醫用設備；
(3)供應能固定生物分子的基材。研討得較多的有PU、PVC、PTFE、PP、PMMA、PC、Ps等。天然膠原生物資料經輝光放電等離子改性後，外表引進了羧基，從而使生物相容性前進，前進了外表的極性，有利於和其他高分子的複合。選用O2和Ar等離子體處理天然膠原薄膜的外表，等離子清洗機處理後膠原資料的外表、內部結構及化學成分都發生顯著的變化，低溫等離子體對膠原資料進行外表改性是有用的。
國興技術smartplasma等離子體清洗在應用中需要注意一些制約因素，主要表現在以下幾點：
不能用這種方法除去物體表面的切削粉末，這點在清洗金屬表面油垢時表現尤為明顯。
實踐證明不能用它清楚很厚的油污，雖然用等離子體清洗少量附著在物體表面的油垢有很好的效果，但是對厚油垢的清除效果往往不佳，一方面用它清除油膜，必須延長處理間，使清洗的成本大大提高，另一方面有可能是它在與厚油垢相互接觸的過程中，引發油垢分子結構中的不飽和鍵發生了聚合，偶聯等複雜反應而形成較堅硬的樹脂化立體網狀結構有關。一旦形成這類樹脂膜他將很難被清除。因此通常只用等離子體清洗厚度在幾個微米以下的油污。