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smartplasma大氣等離子體跟真空等離子有什麼區別呢？
大氣等離子體：
結構：結構簡單，可插入現有生產線
作用：表面清潔，活化
作用區域：近似點狀區域，需要往復運動處理
產能：非常高
運行成本：CDA或氮氣，成本低
真空等離子體:
結構：需要真空系統，作為獨立的工作站
作用：表面清潔/活化，孔內除膠/活化，基材刻蝕
作用區域：大面積，均勻性好
產能：一般
至於是選擇大氣等離子設備還是真空等離子設備，大家可以依據自己產品進行選擇，也可以來電，我司為您提供專業定制化方案。利用等離子處理時會發出輝光，故稱之為輝光放電處理。等離子體處理的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘餘物脫離表面。等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚醯亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，並可實現整體和局部以及複雜結構的清洗。
