等離子設備在電子/電器相關類應用

電子元器件上的使用
PCB製造
-清洗
-對於惰性表面的活化，提高粘合力和焊接品質

元器件封裝
-封裝前的清洗
-灌膠前的清洗和活化
-引線接合，晶片黏附前的預處理

晶片加工
-光刻膠的去處
-掩膜清洗......

PCB加工過程中的清洗活化

LED引線貼合前的清洗處理，替代溶劑方式

灌膠前的清洗活化處理

引線接合前對焊接部位的處理

封裝前對整體（塑膠/金屬）的處理