常壓線式等離子

使用制程：

1.鍍金前處理，用於改善均勻性。

2.化銅前，用於改善薄鍍，漏鍍的情況。

3.HDI/PTH鍍銅前，用於解決漏鍍、色差等問題，改善均勻性。

4.化金前，解決薄鍍、漏鍍、金面發白、滲金等問題。

5.PI板處理，增強結合力。

6.軟板貼補強之前，增強結合力。

7.阻焊及文字處理，解決塞孔、爆孔，剝落等問題。

產品優勢：

1.顯著改善表面親水性，增強結合力。

2.去除表面油汙，指紋等有機物汙染。

3.水平線式，走板速度2-6米/分鐘。

4.大氣壓下處理，不需要特殊氣體，安裝使用簡便。