PCB&FPC行業解決方案

1、多層柔性板膠渣清除：適用於環氧樹脂（環氧樹脂）、丙烯酸樹脂（丙烯酸樹脂）等各種膠系。與化學糖漿相比，它對膠渣的去除更穩定、更徹底，收率也能顯著提高。

2、軟硬板殘膠去除：徹底去除殘膠，避免高錳酸鉀溶液對軟板PI的侵蝕，孔壁腐蝕均勻，提高了孔鍍的可靠性和成品率。

3、高長徑比FR-4硬板微孔除渣，高TG硬板除渣：由於化學溶液的膨脹，用化學溶液除渣時，溶液不能滲入微孔，使除渣不徹底，等離子體不受孔徑大小的限制，而且孔徑越小，優勢越突出。

4、對聚四氟乙烯（Teflon）高頻微波板沈銅前孔壁表面進行改性活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，防止沈銅後產生黑洞；消除了孔銅高溫斷裂和孔銅內層爆孔等現象，提高了可靠性。

5、軟硬板、多層高頻板、多層雜化板等層壓前，對PI、PTFE等基材表面進行粗化處理：等離子處理可去除表面異物、氧化膜、指紋、油漬等，並可對表面進行凹痕、粗化處理，從而使粘結力得到顯著提高。