FPC柔性線路板使用注意事項及性能測試指標

FPC柔性線路板的設計簡單，體積小，可直接連接，在電子產品市場有著很大的發展空間。其中FPC柔性線路板在手機中的應用較多，與手機電池、顯示幕、觸摸屏、攝像頭中契合度非常高，主要以雙面板和剛撓結合板為主，其輕薄短小的優勢，為手機內部節省了很大的空間。傳統的連接方式要麼線路複雜，要麼有特殊的電學要求，還需要處理很多信號，應用十分不便，有了FPC柔性線路板，可大大簡化手機內部的連接線路，起到穩定的電氣傳輸。
FPC柔性線路板使用注意事項：
1.FPC柔性線路板都會經過表面鍍層處理，可有效防止氧化，儲存時對環境有一定的要求，溫度需控制在25°C以下，濕度需控制在50%-70%範圍內。
2.FPC柔性線路板的耐折性強，但是導體裸露部分不適合彎折，也不可在導通孔上直接進行彎折，FPC油墨型保護層在組裝過程中嚴禁發生超過90°C以上的彎折，更不可進行180°C彎折，可能會發生斷線等問題。
3.FPC柔性線路板應力集中的區域，例如覆蓋膜、金手指端、外形轉角處等，在組裝過程中，容易產生線路斷裂現象，因此使用時需要特別注意。
FPC柔性線路板性能測試指標：
FPC柔性線路板性能測試內容主要有：銅箔附著力、焊盤可焊性、焊盤圓整性、絲印清晰度、表面光潔度、線路連通性、絕緣性能等等。需對FPC柔性線路板的外觀、材質到性能，進行全方位的驗證。
銅箔附著力是指FPC導線和基板的粘附力，銅箔附著力小，FPC的導線容易從焊盤基板上剝離出來，因此需要對其進行驗證。在需要測試的FPC導線上用透明膠粘上，去除氣泡再以90°方向快速扯掉，若是導線完好無損，則驗證FPC柔性線路板的銅箔附著力合格。
焊盤可焊性測試的是焊錫對印製焊盤的潤濕能力，是FPC柔性線路板測試的重要指標之一。線路連通性和絕緣性能代表的是FPC柔性線路板的電氣性能指標。測試中可用大電流彈片微針模組進行連接和導通，既能有效傳輸大電流，在1-50A範圍內保持穩定的連接；又能應對小pitch，在0.15mm-0.4mm之間保證不卡pin、不斷針，使FPC柔性線路板測試穩定進行。